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伺服驱动器常见故障及处理方法

来源:雷火官方网站上    发布时间:2024-01-20 10:13:08

  伺服驱动器(servo drives)又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”,是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分,主要使用在于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机来控制,实现高精度的传动系统定位,目前是传动技术的高端产品。

  伺服驱动器是现代运动控制的重要组成部分,被大范围的应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中。尤其是应用于控制交流永磁同步电机的伺服驱动器慢慢的变成了国内外研究热点。当前交流伺服驱动器设计中普遍采用基于矢量控制的电流、速度、位置3闭环控制算法。该算法中速度闭环设计合理与否,对于整个伺服控制管理系统,特别是速度控制性能的发挥起到关键作用 。

  在伺服驱动器速度闭环中,电机转子实时速度测量精度对于改善速度环的转速控制动静态特性至关重要。为寻求测量精度与系统成本的平衡,一般都会采用增量式光电编码器作为测速传感器,与其对应的常用测速方法为M/T测速法。M/T测速法虽然具有一定的测量精度和较宽的测量范围,但这种方法有其固有的缺陷,主要包括:

  2)用于测速的2个控制管理系统定时器开关难以严格保持同步,在速度变化较大的测量场合中没办法保证测速精度。因此应用该测速法的传统速度环设计的具体方案难以提高伺服驱动器速度跟随与控制性能

  可以实现很复杂的控制算法,实现数字化、网络化和智能化。功率器件普遍采用以智能功率模块(IPM)为核心设计的驱动电路,IPM内部集成了驱动电路,同时具有过电压、过电流、过热、欠压等故障检验测试保护电路,在主回路中还加入软启动电路,以减小启动过程对驱动器的冲击。功率驱动单元首先通过三相全桥整流电路对输入的三相电或者市电进行整流,得到相应的直流电。经过整流好的三相电或市电,再通过三相正弦PWM电压型逆变器变频来驱动三相永磁式同步交流伺服电机。功率驱动单元的整一个完整的过程可以简单的说就是AC-DC-AC的过程。整流单元(AC-DC)主要的拓扑电路是三相全桥不控整流电路。

  随着伺服系统的大规模应用,伺服驱动器使用、伺服驱动器调试、伺服驱动器维修都是伺服驱动器在当今较为重要的技术课题,慢慢的变多工控技术服务商对伺服驱动器进行了技术深层次研究。

  伺服驱动器是现代运动控制的重要组成部分,被大范围的应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中。尤其是应用于控制交流永磁同步电机的伺服驱动器慢慢的变成了国内外研究热点。当前交流伺服驱动器设计中普遍采用基于矢量控制的电流、速度、位置3闭环控制算法。该算法中速度闭环设计合理与否,对于整个伺服控制管理系统,特别是速度控制性能的发挥起到关键作用。

  为了保证生产率和加工质量,除了要求有较高的定位精度外,还要求有良好的快速响应特性,即要求跟踪指令信号的响应要快,因为数控系统在启动、制动时,要求加、减加速度足够大,缩短进给系统的过渡过程时间,减小轮廓过渡误差。

  一般来说,伺服驱动器具有数分钟甚至半小时内1.5倍以上的过载能力,在短时间内可以过载4~6倍而不损坏。

  要求数字控制机床的进给驱动系统可靠性高、工作稳定性高,具有较强的温度、湿度、振动等环境适应能力和很强的抗干扰的能力。

  1、从最低速到最高速电机都能平稳运转,转矩波动要小,尤其在低速如0.1r/min或更低速时,仍有平稳的速度而无爬行现象。

  2、电机应具有大的较长时间的过载能力,以满足低速大转矩的要求。一般直流伺服电机要求在数分钟内过载4~6倍而不损坏。

  3、为满足快速响应的要求,电机应有较小的转动惯量和大的堵转转矩,并具有尽可能小的时间常数和启动电压。

  处理方法:检查连接5V编码器电源。确保该电源能提供足够的电流。如使用外部电源,确保该电压是对驱动器信号地的。

  c、负载过重,要重新选定更大容量的电机或减轻负载,加装减速机等传动机构提高负荷能力。

  d.负载过重,要重新选定更大容量的电机或减轻负载,加装减速机等传动机构提高负载能力。

  ① 监视控制器的脉冲输出当前值以及脉冲输出灯是否闪烁,确认指令脉冲已经执行并已经正常输出脉冲;

  ② 检查控制器到驱动器的控制电缆,动力电缆,编码器电缆是否配线错误,破损或者接触不良;

  ⑧ 确保正转侧驱动禁止,反转侧驱动禁止信号以及偏差计数器复位信号没有被输入,脱开负载并且空载运行正常,检查机械系统。

  一、如何维修显示器的开关电源 如今显示器中的电源绝大部分采用的是开关型稳压电源(简称开关电源)。所谓开关电源,是指开关电源中的调整管工作在截止区和饱和区。调整管截止时,相当于机械开关的断开,调整管饱和时,相当于机械开关闭合。这种起开关作用的三极管,就叫开关管,而用开关管来稳定电压的电源,就称之为开关型稳压电源。显示器中常见故障大多是开关电源的故障。 按开关电源和负载的联接方式划分,开关电源可分为串联型和并联型两类。串联型开关电源的输出端通过开关调整管及整流二极管直接与电网相连,故其底板带电,俗称“热底板”,给维修带来非常大的安全问题,大家在拆机的时候要注意;而并联型开关电源,其输出端与交流220V电网间由开关变压器一

  如果说CPU是电脑一颗强劲的心,那么电源就是它的能量中心了。电源在PC电脑中并不为用户所重视,但正是这个经常被忽视的产品,却为CPU、内存、光驱等所有电脑设备提供稳定、连续的电流。如果电源出了问题,也就无法给其它配件提供能量,就会影响电脑的正常工作,甚至损坏硬件。电脑故障中,很大一部分就是由于电源引起的。所以,千万别小看这样的价格不高的配件,细心呵护吧!本人长时间担任电脑维护工作,积累了一些电脑故障判断的经验,在这里和大家共享。 一、电源损坏或劣质电源给其它配件带来的难以处理的后果 1、容量使硬盘出现坏磁道。不好的电源易导致硬盘出现假坏道,这种故障一般可通过软件修复。碰到此类情况,首先要检查电源。如果确认是电源的问题,应当

  绕线式防爆电机在运行过程中有极大几率会出现故障,常见的故障类型有以下几种: 电机运行不正常,出现振动、噪音等情况。 电机不能正常启动。 电机启动后电流过大,容易过载。 电机输出功率下降,效率降低。 对于以上几种故障,能采用以下处理方法: 检查电机轴承是否磨损,如有磨损应按时换。 检查电机的供电线路是不是正常,检查电机的接线盒是否有松动,如有问题及时修复。 检查电机的转子和定子是否有接触不良或断路,如果有需要修复或更换。 检查电机的绕组是不是烧毁或短路,如果有需要修复或更换。 检查电机的电容器有没有损坏,如果有需要更换。 检查电机的风扇是否堵塞或叶片损坏,如果有需要清洗或更换。 检查电机的

  在电机上配备软启动器,对于电机的平稳启动与保护电机不被烧毁,都是格外有作用的,这里总结了软启动器的五类常见故障问题,供各位参考。 电机软启动机的常见故障 1、电机起不来 电机不能起动的二种原因,一种是六种可控硅的其中一只触发不可靠或是不导通,一相电路通过的是半波直流,电动机的两相绕组通过的直流对电动机起到了制动作用,不仅电机起不来,严重的还会烧毁电机和可控硅。二是启动参数或启动曲线不当导致电机起不来,这是最常见的故障问题。 前者在使用中发生,但概率低于接触器的故障率。后者多发生在第一次运输调整中,调整后不再出现。大多数软启动器厂家的产品不可能会出现此问题,启动程序性能好,出厂价值设定适用性很强。只有很少制造商的产品需要制造商自

  网络分析仪常见故障现象: 1.不开机,开机无显示,反复重起或死机; 2.端口故障:无输出,输出值不准确,不能带载(或功率不足) ,测试结果异常; 3.显示故障:进不去系统,花屏,屏幕拖屏,频率失锁; 4.按键故障:按键无反应,调节旋钮无响应; 5.接口故障:前800M失锁,接收源不对,NOIE不过,PORT线.输出端故障:开机报错,自检报错,按键不灵或失灵,GPIB通讯不良。 那么在日常使用仪器过程中必须要格外注意哪些问题呢?如何才能避免仪器的损坏呢? 1. 保证良好的接地措施 ■ 请务必使用随机提供的带有地线的三线电源线。 ■ 良好的接地措施能够尽可能的防止静电的积累,从而避免静电放电损坏仪表,同时也可以最大限度避免对操作人员产

  铝膜小袋包装机往往需要印上生产日期及编号等,在打码控制环节,以往采用PLC脉冲控制步进电机。其精度低、速度慢、控制程序复杂及不好校正误差量等因素,往往造成字码不清晰位置不稳定的情况。采用台达A2伺服PR控制模式下的,内部PR命令、外部事件及E-CAM凸轮综合应用。实现了打码工艺的高速度、高精度、位置可调节的新局面。调整方便、稳定等特性都体现出了A2伺服的出色性能及优异的运动控制综合能力。 1 控制工艺技术要求及动作说明 包装机打码工艺的控制示意图如图1所示。   图1 包装机打码工艺的控制示意图 控制工艺技术要求及动作说明: 1. 伺服通电后,立即以当前点作为零点,然后执行PR1、PR2命令将P5-88、P5-8

  硬度检测一般用一下三种方法:局部热处理、表面淬火回火热处理和表面热处理化学热处理 局部热处理 零件如果局部硬度要求比较高,可用感应加热等方式来进行局部淬火热处理,这样的零件通常要在图纸上标出局部淬火热处理的位置和局部硬度值。零件的硬度检测要在指定区域内进行。硬度检验测试仪器可采用洛氏硬度计,测试HRC硬度值,如热处理硬化层较浅,可采用表面洛氏硬度计,测试HRN硬度值 化学热处理 化学热处理是使工件表面渗入一种或几种化学元素的原子,从而改变工件表面的化学成分、组织和性能。经淬火和低温回火后,工件表面具有高的硬度、耐磨性和接触疲劳强度,而工件的芯部又具有高的强韧性。 化学热处理工件的主要技术参数是硬化层深度和表面硬度。硬化层深度还是要

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